标签：SiP和SoC

2021-04-13半瓶木阅读(4707)评论(0)赞(3)

1.系统级封装(SiP)： SIP代表系统打包。为了轻松集成到系统中, 这种技术是很好的。它专为需要功能齐全, 高度专业化的模块的多种高级包装应用而设计。在SiP中, 多个集成电路封装在单个封装或模块中。 集成电路可以垂直地堆叠在基板上, ...